激光恒温锡焊助力高精细部件加工企业有哪些?
10-11-2022
激光恒温锡焊助力高精细部件加工企业有哪些?


随着科技的进步,以及工艺向精密微方向不时开展,以传统热源方式为主的锡焊工艺,已满足不了现有及将来高精细电子器件组装装配工艺的需求,而激光锡焊工艺提供了一种全新的处理计划。


激光恒温锡焊助力高精细部件加工企业有哪些?


南京NB88新博中心精细科技有限公司


激光锡焊具有顺应钎料的多样性,及非接触性、灵敏性等特性,普遍应用于PCB板、FPC插孔件、贴装件等焊接。


FPCB板插针焊接案例
激光焊接PCB通孔插针器件,激光热效率高。短时间加热焊盘和PIN针,能让锡快速往孔内爬伸透锡。激光带实时温度反应,恒温焊接不烧板。视觉自定定位调整,补偿PIN针位置偏向。


桌面式温度反应精细激光焊锡系统


桌面式温度反应精细激光焊锡系统
松盛光电桌面式温度反应精细激光焊锡系统可完成自动送丝、熔锡同步停止的锡焊工艺过程。经过系统集成开发,为客户提供高效、牢靠的激光锡焊工艺。激光经过激光器光纤传输聚焦后,将持续送丝凝结铺展到工件焊盘,完成对用户产品的高精度、高质量焊接。


系统主要应用于微型器件焊接,如手机扬声器、微型马达、衔接器、摄像头、VCM组件,CCM组件,手机开线等等(微小器件焊接)。适用于直径0.5-1.2mm锡丝,送丝机构小巧紧凑、调理便当、送丝顺畅。


桌面式温度反应精细激光焊锡系统
由于具有对焊接对象的温度停止实时高精度反应控制特性,特别适用于焊点周边存在无法耐受高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。如高密度PCB上部分焊锡,各种汽车电子精细传感器焊锡等。(温度敏感)


激光恒温锡焊系统主要特性:


1.系统采用半导体激光器,峰值功率低,满足锡焊等低熔点钎料焊接请求;


2.非接触热源,激光送丝同步,光斑小,热影响区域小,最大水平降低焊点周边损伤;


3.系统集成自整定功用,经过系统自整定反应P、I、D值,使得温反调控愈加精准,调试愈加便当;


4. 针对产品焊点能量需求差别性,系统可编辑多组焊接温度曲线,同一程序下调用不同温度曲线焊接不同焊接点位;


5. 锡焊同轴温控系统实时反应温度,实时监测、记载焊接温度曲线;


6.红外测温仪光斑可调理,更好地顺应不同尺寸焊点的焊接需求;


7.系统占地空间小,散热良好,平安防护等级高;


8.耗材少,维护简单,运用本钱低。

文章出处:激光恒温锡焊//cultureveloales.com/cn/info_15.aspx?itemid=672
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